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在半導體制造、光學薄膜研發及精密涂層檢測等領域，薄膜厚度與光學參數的精準測量是保障產品質量與性能的關鍵環節。Thetametrisis薄膜厚度測量儀（如FR-Scanner系列）憑借其高度集成的光學模塊設計，成為這一領域的標準設備——其光學...
光學鏡頭作為成像系統的核心組件，其組裝質量直接影響成像清晰度、畸變率及使用壽命。岱美儀器作為制造商，其組裝工藝需嚴格遵循精密制造標準。本文將從環境控制、操作規范、檢測校準三大維度，系統梳理岱美光學鏡頭組裝的注意事項，為行業提供可參考的實踐指南。一、潔凈環境控制：杜絕微塵污染1.無塵車間要求組裝需在萬級以上潔凈室進行，溫度控制在20±2℃，濕度≤50%，以減少靜電吸附與鏡片發霉風險。2.人員與物料管理①操作人員需穿戴防靜電無塵服、手套及口罩，并通過風淋室除塵后方可...
探針式輪廓儀通過物理探針接觸樣品表面，以高精度測量微觀形貌。其核心原理是：探針（通常為金剛石材質，曲率半徑50nm-25μm可選）在樣品表面劃動時，表面微觀凹凸使探針產生垂直位移，位移傳感器（如壓電陶瓷或激光干涉式）將機械位移轉化為電信號，經放大、濾波后重建三維輪廓。該技術可實現0.1nm級垂直分辨率和0.05-0.2μm橫向分辨率，測量范圍達55mm，適用于晶圓薄膜厚度、金屬表面粗糙度等場景。精度影響因素可歸納為以下核心維度：探針參數半徑：半徑過小（如測量力：需控制在微牛級...
在材料科學與電子設備制造領域，薄膜技術的突破正推動著產品性能的迭代升級。從柔性顯示屏的透明導電層到半導體芯片的納米級柵極氧化層，膜厚控制精度直接決定了材料的電學、光學及機械性能。膜厚測量儀作為關鍵質量檢測工具，憑借其非接觸、高精度、快速分析的特點，成為研發與生產環節中至關重要的“精密標尺”。一、材料研發：從實驗室創新到規模化應用的橋梁在新型材料開發過程中，膜厚測量儀為研究者提供了實時反饋與過程優化手段。例如，在鈣鈦礦太陽能電池研發中，空穴傳輸層的厚度需精確控制在20-50納米...
膜厚測量儀是半導體、光學鍍膜、材料科學等領域的關鍵檢測設備，其測量精度直接影響產品質量與工藝優化。本文以常見接觸式（如臺階儀）與非接觸式（如光譜橢偏儀）儀器為例，系統梳理從儀器校準到數據處理的完整操作步驟，助力用戶高效獲取可靠數據。一、操作前準備：環境與樣品預處理1.環境控制：將儀器置于恒溫（20-25℃）、無振動的工作臺，避免溫度波動或機械振動導致測量誤差。關閉強光光源，減少環境光對光學類儀器的干擾。2.樣品清潔：用無塵布蘸取異丙醇（IPA）輕輕擦拭樣品表面，去除指紋、灰塵...
在半導體制造的精密世界里，硅片膜層厚度的微小偏差都可能導致器件性能衰減甚至失效。傳統接觸式測量方法因易劃傷晶圓表面、無法實時監測等問題，逐漸被非接觸式技術取代。近紅外光（NIR）憑借其特殊的物理特性，成為硅片厚度測量儀的核心光源，為芯片制造、光伏產業等領域提供了兼具速度與精度的解決方案。一、穿透性與低吸收：NIR破解多層膜“透明迷宮”硅片表面常沉積有氧化硅、氮化硅、多晶硅等多層薄膜，傳統可見光易被膜層吸收或反射，導致測量信號失真。近紅外光（波長范圍780-2500nm）的能量...