探針式輪廓儀通過物理探針接觸樣品表面，以高精度測量微觀形貌。其核心原理是：探針（通常為金剛石材質，曲率半徑50nm-25μm可選）在樣品表面劃動時，表面微觀凹凸使探針產生垂直位移，位移傳感器（如壓電陶瓷或激光干涉式）將機械位移轉化為電信號，經放大、濾波后重建三維輪廓。該技術可實現0.1nm級垂直分辨率和0.05-0.2μm橫向分辨率，測量范圍達55mm，適用于晶圓薄膜厚度、金屬表面粗糙度等場景。
精度影響因素可歸納為以下核心維度：
探針參數
半徑：半徑過小（如<1μm）雖能提升橫向分辨率，但易磨損且可能劃傷軟質材料（如光刻膠、鋁膜）；半徑過大則降低分辨率。
測量力：需控制在微牛級（通常2-5mg），力過大會導致軟材料表面變形，力過小則可能引發接觸不良。高設備采用力反饋系統動態調整壓力。
設備校準與運動控制
校準誤差：需定期用標準樣塊（如1μm臺階）驗證臺階高度重現性（要求<4Å）。
掃描速度：速度過快（>1mm/s）可能引發探針脫離表面或產生動測量力，速度過慢則降低效率。典型優化速度為0.1-0.5mm/s。
載物臺精度：采用超平掃描臺和壓電陶瓷驅動，確保X/Y方向平移相差<0.1μm。
環境與操作因素
溫濕度：溫度波動（>±1℃）或濕度變化（>±10%RH）可能引發熱膨脹或靜電干擾，需在恒溫恒濕室（16-25℃/30-40%RH）操作。
樣品處理：表面需清潔無油污，且測量方向應垂直于加工紋路以避免方向性誤差。
