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用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火microPRO XS OCF 系統提供了一個多功能平臺，可實現高重復性和高吞吐量的激光退火。該系統將穩定的激光光學模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結合，非常適合用于碳化硅（SiC）功率器件的歐姆接觸形成（OCF）。
microPRO XS OCF 采用紫外波長的二極管泵浦固體（DPSS）激光源，具備納秒脈沖和光斑掃描功能，可對SiC晶圓的整個金屬化背面進行處理。*的工藝程序和優化的腔室布局減少了顆粒物的產生。可單獨調節的激光光斑輪廓，使得系統能夠處理不同材料成分的晶圓。
主要特點
行業的前沿吞吐量（最高可達 22 WPH / 6英寸晶圓）
優異的方塊電阻（Rs）均勻性（δ < 1.1%）
支持6英寸和8英寸晶圓無縫拼接處理——無需更換設備
可處理超薄晶圓
占地面積小
自動化的光束穩定功能
可選配置
支持6英寸和8英寸晶圓處理
面向生產應用的自動超薄晶圓搬運與預對準功能
SECS/GEM 接口
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