IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)主要用途：

用于自動(dòng)非接觸近距離掩模對(duì)準(zhǔn)光刻，進(jìn)行了處理和優(yōu)化，用于晶圓片的尺寸高達(dá)200毫米。

IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了大量的的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證，可自動(dòng)支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂面或底面對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合（鍵合）基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快 速響應(yīng)的溫度控 制工具集支持晶圓片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控 制。

IQ Aligner 性能特征

• 晶圓/基板尺寸從碎片到200 mm / 8''寸

• 用于外部晶圓楔形測量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

• 增強(qiáng)的振動(dòng)隔離

• 各種對(duì)準(zhǔn)功能，提高了過程靈活性

• 跳動(dòng)控 制對(duì)準(zhǔn)功能

• 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

• 高地貌粗糙晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

• 手動(dòng)基板裝載能力

• 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

• 附加功能：

• 紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射

技術(shù)數(shù)據(jù)

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)-軟件控 制；非接觸式

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控 制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

對(duì)準(zhǔn)方式：

• 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 µm

• 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 µm

• 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm /具體取決于基材

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項(xiàng)：間隔曝光/整片曝光

系統(tǒng)控 制：

• 操作系統(tǒng)：Windows

• 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)

• 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

• 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

產(chǎn)能：

• 全自動(dòng)：一批印刷量：每小時(shí)85片

• *自動(dòng)化：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)80個(gè)晶圓